[发明专利]发光装置制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过树脂密封的发光装置制造方法。

背景技术

目前，在专利文献1(日本国专利申请公开特开2007-332259号公报；2007年12 月27日公开)中揭示了一种发光装置的制造方法，该发光装置具有发出蓝色光的发光 元件(芯片)以及通过吸收该发光元件的蓝色光后发出荧光的荧光体，根据发光元件 的蓝色光以及荧光体的荧光从而得到白色光。在该制造方法中，由含有荧光体的固化 性硅酮树脂组成物来构成树脂片，并对该树脂片进行转移成型，从而使芯片得以覆 盖，同时以转移成型后的树脂作为波长转换部。

另外，关于热固化树脂的成型方法，在专利文献2(日本国专利申请公开特开 2004-58647号公报；2004年2月26日公开)中揭示了一种使用了以下装置的方法。 即，在对空腔内所充填的热固化树脂进行加热固化时，能够使可进行温度调节控制的 可移动流道套筒与空腔隔离开，从而实现隔热的装置。

另外，在专利文献3(日本国专利申请公开特开2006-253398号公报；2006年9 月21日公开)中揭示了一种使底料(primer)介于基板和硅酮树脂之间以提高基板与 硅酮树脂之间的接合强度的方法，其中，该硅酮树脂用以密封在基板上所贴装的芯 片。

作为发光装置所要求的特性之一，在制造上要求发光装置的出射光的颜色在制造 上的偏差较小。

注入成型装置具有赋予成型品形状的空腔部以及既用于使密封树脂滞留又用于向 空腔部注入密封树脂的流道部。硅酮树脂等热固化性树脂具有以下特性，即，在室温 下处于高粘度状态，但温度若发生上升时，粘度便会下降，且在某温度下会急速固 化。

因此，当密封树脂为硅酮树脂等热固化树脂且流道部的温度相对较高时，密封树 脂以低粘度状态停滞在流道部的这段时间中，荧光体会发生下沉，从而导致其均匀分 散性被破坏。另外，因固化时间上的偏差，荧光体的下沉程度也会不同，因此出射光 产生了色偏差这样的问题。

发明内容

本发明的发光装置制造方法包括以下工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴 装的基板；对上述已完成贴装的基板涂布底料，准备已完成底料涂布的基板；准备其 中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔 内，并使上述腔模的基模压接上述腔模的空腔模；使荧光体分散于硅酮树脂中，准备 含荧光体密封树脂；从流道部向上述空腔注入上述含荧光体密封树脂，该发光装置制 造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部 向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述含荧光体密封树脂。

根据本发明的制造方法，由于是在密封树脂中的荧光体被维持于均匀散布的状态 下进行树脂密封的，所以能够抑制在制造上出现出射光的色偏差。

附图说明

图1(a)是表示本发明的第1实施方式的发光装置的斜视图，图1(b)是表示本 发明的第1实施方式的发光装置的A-A’线剖面图。

图2(a)至图2(d)是表示成型装置的结构及其动作的剖面图。

图3是表示本发明的第1实施方式的发光装置的制造工序图。

图4是表示硅酮树脂的粘度与温度之间关系的图。

图5是表示密封树脂温度以及空腔温度随时间变化的图。

图6(a)是表示本发明的第2实施方式的发光装置的斜视图，图6(b)是表示本 发明的第2实施方式的发光装置的A-A’线剖面图。

图7是表示本发明的第2实施方式的发光装置的制造工序图。

图8(a)以及图8(b)是表示本发明的第3实施方式的发光装置的外形图。

图9(a)以及图9(b)是表示本发明的第4实施方式的发光装置的外形图。

(标号说明)

10                成型装置

100、200、300、400发光装置

111               基板

112、155          芯片

115               荧光体

116、316、416     密封树脂

119               底料(primer)

121               外围层