[发明专利]固体摄像器件及其制造方法以及摄像装置

摘要

本发明提供了固体摄像器件及其制造方法以及摄像装置，所述固体摄像器件包括：具有包括光电转换部的像素区域的半导体基板、包括导线并隔着绝缘膜被布置在半导体基板上的布线部、连接至导线的金属焊盘、覆盖金属焊盘的焊盘覆层绝缘膜以及波导材料层。在光电转换部上方的布线部和焊盘覆层绝缘膜中都设有开口，且它们的开口彼此连续从而限定具有敞开侧和封闭侧的波导开口。波导材料层隔着钝化层被布置在波导开口中及焊盘覆层绝缘膜上。焊盘覆层绝缘膜具有50～250nm范围内的厚度且具有限定该焊盘覆层绝缘膜中的开口的面。该面是倾斜的，并且朝着波导开口的敞开侧逐渐扩宽。在本发明中，增加了光电转换部能够接收的光量。因而，能够提高灵敏度。

主权项

1.一种固体摄像器件，其包括：半导体基板，所述半导体基板具有像素区域和所述像素区域周围的周边电路区域，所述像素区域包括通过对入射光进行光电转换而产生电信号的光电转换部；布线部，所述布线部包括导线并且隔着绝缘膜被布置在所述半导体基板上，在所述光电转换部上方的所述布线部中设有开口；连接至所述导线的金属焊盘；覆盖所述金属焊盘的焊盘覆层绝缘膜，在所述光电转换部上方的所述焊盘覆层绝缘膜中设有由所述焊盘覆层绝缘膜的面限定的开口，所述焊盘覆层绝缘膜中的开口与所述布线部中的开口被连续形成从而限定具有敞开侧和封闭侧的波导开口；以及波导材料层，所述波导材料层隔着钝化层被布置在所述波导开口中及所述焊盘覆层绝缘膜上，其中，所述焊盘覆层绝缘膜具有50～250nm范围内的厚度，并且限定了所述焊盘覆层绝缘膜中的开口的所述焊盘覆层绝缘膜的那个面是倾斜的，该面朝着所述波导开口的敞开侧逐渐扩宽。