[发明专利]射频集成电路芯片封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200910149870.4 | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101625730A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | J·A·G·阿克曼;B·A·弗洛伊德;刘兑现 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于 静;杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有N个集成的孔耦合贴片天线的射频集成电路芯片封装，N至少为1，所述封装包括：盖部分，其具有N个总体上为平面的贴片；以及主部分，其耦合到所述盖部分。所述主部分又包括：至少一个总体上为平面的接地平面，所述接地平面在所述N个总体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行。所述接地平面中形成有至少N个耦合孔槽。所述槽与所述贴片基本上相对。所述主部分还包括：N条馈线，所述N条馈线在所述N个总体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行；以及至少一个射频芯片，其耦合到所述馈线和所述接地平面。所述盖部分和所述主部分共同限定了天线腔，所述N个总体上为平面的贴片位于所述天线腔内。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 集成电路 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有N个集成的孔耦合贴片天线的射频集成电路芯片封装，N至少为1，所述封装包括：盖部分，其具有N个总体上为平面的贴片；以及主部分，其耦合到所述盖部分，所述主部分又包括：至少一个总体上为平面的接地平面，所述接地平面在所述N个总体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行，所述接地平面中形成有至少N个耦合孔槽，所述槽与所述贴片基本上相对；N条馈线，所述N条馈线在所述N个总体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行；以及至少一个射频芯片，其耦合到所述馈线和所述接地平面；其中所述盖部分和所述主部分共同限定了天线腔，所述N个总体上为平面的贴片位于所述天线腔内。
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