[发明专利]射频集成电路芯片封装及其制造方法

权利要求书

1.一种具有N个集成的孔耦合贴片天线的射频集成电路芯片封装结 构，N至少为1，所述封装结构包括：

盖部分，其具有N个总体上为平面的贴片；以及

主部分，其耦合到所述盖部分，所述主部分又包括：

至少一个总体上为平面的接地平面，所述接地平面在所述N个总 体上为平面的贴片内侧、与其具有间隔并且与其基本上平行，所述接 地平面中形成有至少N个耦合孔槽，所述N个耦合孔槽分别与所述N 个总体上为平面的贴片基本上相对；

N条馈线，所述N条馈线在所述N个总体上为平面的贴片内侧、 与所述N个总体上为平面的贴片具有间隔并且与所述N个总体上为平 面的贴片基本上平行；以及

至少一个射频集成电路芯片，其耦合到所述N条馈线和所述接地 平面；

其中所述盖部分和所述主部分共同限定了天线腔，所述N个总体上为 平面的贴片位于所述天线腔内，

其中：

所述主部分还包括第一衬底层，所述第一衬底层在所述N条馈线内侧 并与其具有间隔，所述第一衬底层形成有芯片容纳腔，所述射频集成电路 芯片位于所述芯片容纳腔内；以及

所述N条馈线位于所述接地平面内侧；

所述封装结构还包括在所述天线腔内形成的岛，由此限定所述天线腔 的环形形状，所述岛与所述芯片容纳腔基本上相对。

2.根据权利要求1的封装结构，其中N至少为2。

3.根据权利要求2的封装结构，其中所述N条馈线位于所述接地平 面外侧，还包括N个反射器，所述N个反射器在所述接地平面和所述N 条馈线内侧并与其具有间隔，并且所述N个反射器总体上分别与所述N个 耦合孔槽相对。

4.根据权利要求3的封装结构，其中所述射频集成电路芯片位于所述 天线腔内。

5.根据权利要求1的封装结构，其中在以平面图查看时，所述岛和所 述天线腔基本上为矩形。

6.根据权利要求1的封装结构，其中在以平面图查看时，所述岛和所 述天线腔基本上为圆形。

7.根据权利要求1的封装结构，还包括位于所述天线腔内的至少一个 岛支撑脊。

8.根据权利要求1的封装结构，还包括N个反射器，所述N个反射 器在所述接地平面和所述N条馈线内侧并与其具有间隔，并且所述N个反 射器总体上分别与所述N个耦合孔槽相对。

9.根据权利要求2的封装结构，其中所述盖部分形成有内向凸起以限 定所述天线腔。

10.根据权利要求9的封装结构，其中所述盖部分形成有内向凸起的 环形支撑。

11.根据权利要求2的封装结构，其中所述主部分形成有外向凸起以 限定所述天线腔。

12.根据权利要求2的封装结构，其中所述N个总体上为平面的贴片 被布置为形成平面相控阵列。

13.根据权利要求2的封装结构，其中在以平面图查看时，所述天线 腔与所述芯片容纳腔具有间隔，以便从所述天线腔基本上卸去将所述射频 集成电路芯片插入所述芯片容纳腔期间产生的负荷。