[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910146169.7 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101604532A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;金川仁纪;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫;胡 烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的带电路的悬挂基板包括：电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨开口部的形态配置于电路基板上，所述光波导在开口部处松弛。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：电路基板，该电路基板形成有开口部，并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头的滑块的装载部；以及光波导，该光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上，所述光波导在所述开口部处松弛。
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