[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效
| 申请号: | 200910146169.7 | 申请日: | 2009-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN101604532A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
| 发明(设计)人: | 石井淳;金川仁纪;内藤俊树 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫;胡 烨 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
1.一种带电路的悬挂基板,其特征在于,包括:
电路基板,该电路基板形成有形成为朝长边方向一侧开口的近似U字形 的开口部,并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头的滑块的装 载部以及用于进行弯折的万向支架部,该万向支架部包括配置于所述开口 部的外侧的外伸支架部;以及
光波导,该光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上,
所述电路基板包括卡定部,该卡定部形成于将所述开口部夹住的所述 开口部的两侧、且用于卡定所述光波导,
所述光波导上设置有分别被各所述卡定部卡定的被卡定部,
形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述卡 定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短,
所述光波导在所述开口部处松弛。
2.一种带电路的悬挂基板的制造方法,其特征在于,包括:
准备电路基板的工序,该电路基板形成有形成为朝长边方向一侧开口 的近似U字形的开口部,并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头 的滑块的装载部以及用于进行弯折的万向支架部,该万向支架部包括配置 于所述开口部的外侧的外伸支架部;
准备光波导的工序;以及
将所述光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上的工 序,
在所述准备电路基板的工序中,将用于卡定所述光波导的卡定部形成 于将所述开口部夹住的所述开口部的两侧,
在所述准备光波导的工序中,分别设置被各所述卡定部卡定的被卡定 部,使形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述 卡定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短,并且,
在所述配置光波导的工序中,一边使与形成于所述开口部两侧的2个所 述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的所述光波导松弛,一边使各所述卡 定部卡定各所述被卡定部。
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