[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910146169.7 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN101604532A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 石井淳;金川仁纪;内藤俊树 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张 鑫;胡 烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 悬挂 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种带电路的悬挂基板,其特征在于,包括:

电路基板,该电路基板形成有形成为朝长边方向一侧开口的近似U字形 的开口部,并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头的滑块的装 载部以及用于进行弯折的万向支架部,该万向支架部包括配置于所述开口 部的外侧的外伸支架部;以及

光波导,该光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上,

所述电路基板包括卡定部,该卡定部形成于将所述开口部夹住的所述 开口部的两侧、且用于卡定所述光波导,

所述光波导上设置有分别被各所述卡定部卡定的被卡定部,

形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述卡 定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短,

所述光波导在所述开口部处松弛。

2.一种带电路的悬挂基板的制造方法,其特征在于,包括:

准备电路基板的工序,该电路基板形成有形成为朝长边方向一侧开口 的近似U字形的开口部,并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头 的滑块的装载部以及用于进行弯折的万向支架部,该万向支架部包括配置 于所述开口部的外侧的外伸支架部;

准备光波导的工序;以及

将所述光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上的工 序,

在所述准备电路基板的工序中,将用于卡定所述光波导的卡定部形成 于将所述开口部夹住的所述开口部的两侧,

在所述准备光波导的工序中,分别设置被各所述卡定部卡定的被卡定 部,使形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述 卡定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短,并且,

在所述配置光波导的工序中,一边使与形成于所述开口部两侧的2个所 述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的所述光波导松弛,一边使各所述卡 定部卡定各所述被卡定部。

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