[发明专利]一种用硒膜修饰电极测定铜离子的方法

摘要

一种用硒膜修饰电极测定铜离子的方法，采用电化学三电极测试系统和阳极溶出微分计时电势法进行测定，以热裂解石墨为电极基质，在稀盐酸酸化介质中经Na₂SeO₃、Cu(II)还原共富集时形成的硒膜作为工作电极，其上共还原富集铜的硒化物Cu₂Se，通过记录工作电极上电势E随测试时间T的变化函数并进行微分处理得到dT/dE→E的微分曲线，通过微分曲线上特征响应峰的高度计算Cu(II)的含量。本发明方法克服了传统汞电极的环境危害和剧毒性等缺点，并且具有测试灵敏度高，抗干扰性强，环保性好，成本低，流程短，便于操作，效率高的优点，可用于天然水质中微量或痕量铜离子的分析测定。

主权项

1.一种用硒膜修饰电极测定铜离子的方法，采用电化学三电极测试系统和阳极溶出微分计时电势法进行测定，其特征在于：以热裂解石墨为电极基质，在Na2SeO3、二价Cu共存的酸性溶液中还原共富集形成硒膜作为工作电极，其上共还原富集铜的硒化物Cu2Se，富集电位为-100mV～-500mV，富集时间为60s～420s，然后进行检测，其溶出扫描电流为+0.5μA～+5.0μA，扫描速率为20mV s-1，频率为20Hz，静止等待时间为10s～30s，通过记录工作电极上电势E随测试时间T的变化函数并进行微分处理得到dT/dE→E的微分曲线，并根据微分曲线上于+200mV～+300mV附近产生的特征响应峰高度dT/dE(s V-1)来计算铜离子含量。