[发明专利]光电转换装置的制造方法有效
| 申请号: | 200910136910.1 | 申请日: | 2009-04-24 | 
| 公开(公告)号: | CN101567408A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 | 
| 发明(设计)人: | 加藤翔;鸟海聪志;井坂史人 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 | 
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/036;H01L31/0256 | 
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 许海兰 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 所公开的本发明的目的之一在于在有效地利用有限的资源的同时安全地提供具有优越的光电转换特性的光电转换装置。在所公开的本发明中,在单晶半导体衬底中形成脆化层,并且在单晶半导体衬底的一个表面上形成第一杂质半导体层、第一电极以及绝缘层;通过在将绝缘层和支撑衬底贴紧来将单晶半导体衬底和支撑衬底贴在一起后,在脆化层中分离单晶半导体衬底,形成包括第一单晶半导体层的叠层体;在第一单晶半导体层上形成第一半导体层及第二半导体层;通过固相成长,提高第一半导体层及第二半导体层的结晶度,来形成第二单晶半导体层;在第二单晶半导体层上形成具有与第一杂质半导体层相反的导电型的第二杂质半导体层;在第二杂质半导体层上形成第二电极。 | ||
| 搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种光电转换装置的制造方法,包括如下步骤:在单晶半导体衬底上形成第一杂质半导体层;对所述单晶半导体衬底照射离子以在所述单晶半导体衬底中形成脆化层;在所述第一杂质半导体层上形成第一电极;在所述第一电极上形成绝缘层;将所述绝缘层和支撑衬底贴紧来将所述单晶半导体衬底和所述支撑衬底贴在一起,然后,沿着所述脆化层分离所述单晶半导体衬底,从而在所述支撑衬底上提供包括所述绝缘层、所述第一电极、所述第一杂质半导体层及第一单晶半导体层的叠层体;在所述第一单晶半导体层上形成第一半导体层;在与所述第一半导体层不同的条件下在所述第一半导体层上形成第二半导体层;通过固相成长来提高所述第一半导体层及所述第二半导体层的结晶度,以形成第二单晶半导体层;在所述第二单晶半导体层上形成具有与所述第一杂质半导体层相反的导电型的第二杂质半导体层;以及在所述第二杂质半导体层上形成第二电极。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
                
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