[发明专利]一种介质谐振器及其装配方法、介质滤波器有效

专利信息
申请号: 200910135547.1 申请日: 2009-04-21
公开(公告)号: CN101546857A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 黄建安;许海堤;田涛;朱运涛 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P1/20
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供一种介质谐振器及其装配方法和介质滤波器。介质谐振器包括介质谐振柱和金属腔体,所述介质谐振柱位于所述金属腔体内,所述介质谐振柱的底面与所述金属腔体的底面相接触;所述介质谐振器还包括:盖板和导电弹性体;所述盖板位于所述金属腔体的上表面,用于密封所述金属腔体;所述导电弹性体位于所述盖板和所述介质谐振柱之间,用于使所述盖板和介质谐振柱内的介质接触。本发明实施例的介质滤波器依靠导电弹性体受压后的回弹力来保证介质谐振柱与盖板之间的良好接触,保证电流不间断地传输。由于密封接触,所以有效防止电流外漏,从而提高介质谐振器的滤波性能,并且减小了整个介质谐振器的体积。
搜索关键词: 一种 介质 谐振器 及其 装配 方法 滤波器
【主权项】:
1、一种介质谐振器,包括介质谐振柱和金属腔体,所述介质谐振柱位于所述金属腔体内,所述介质谐振柱的底面与所述金属腔体的底面相接触;其特征在于,还包括:盖板和导电弹性体;所述盖板位于所述金属腔体的上表面,用于密封所述金属腔体;所述导电弹性体位于所述盖板和所述介质谐振柱之间,用于使所述盖板和介质谐振柱内的介质接触。
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