[发明专利]一种介质谐振器及其装配方法、介质滤波器有效

专利信息
申请号: 200910135547.1 申请日: 2009-04-21
公开(公告)号: CN101546857A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 黄建安;许海堤;田涛;朱运涛 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P1/20
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 谐振器 及其 装配 方法 滤波器
【权利要求书】:

1.一种介质谐振器,包括介质谐振柱和金属腔体,所述介质谐振柱位于 所述金属腔体内,所述介质谐振柱的底面与所述金属腔体的底面相接触;其特 征在于,还包括:盖板和导电弹性体;

所述盖板位于所述金属腔体的上表面,用于密封所述金属腔体;

所述导电弹性体位于所述盖板和所述介质谐振柱之间,用于使所述盖板和 介质谐振柱内的介质接触;

所述导电弹性体包括中心孔、环形底面和外边沿;所述环形底面的一面与 所述介质谐振柱内的介质相接触、另一面与所述盖板相接触,且所述环形底面 的直径大于等于所述介质谐振柱的底面直径;所述外边沿与所述盖板相接触。

2.根据权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,所述导电弹性体为 镀银的簧片。

3.根据权利要求2所述的介质谐振器,其特征在于,所述簧片的材料为 铍铜。

4.根据权利要求3所述的介质谐振器,其特征在于,所述铍铜制成的簧 片与所述盖板焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,所述介质谐振柱的 上表面和下表面均镀银。

6.根据权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,所述介质谐振柱的 下表面与金属腔体底面焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的介质谐振器,其特征在于,还包括两个射频连 接器;所述射频连接器设置在所述金属腔体的侧面上,用于信号进出介质谐振 器。

8.根据权利要求7所述的介质谐振器,其特征在于,还包括调谐螺杆; 所述调谐螺杆穿过所述盖板和所述导电弹性体,用于调整所述介质谐振器的频 率。

9.一种介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器由一个或多个如权利 要求1所述的介质谐振器连接而成。

10.一种介质谐振器的装配方法,其特征在于,包括:

将介质谐振柱的下表面与金属腔体固定;

将所述介质谐振柱的上表面通过导电弹性体与盖板相连,其中所述导电弹 性体包括中心孔、环形底面和外边沿,所述环形底面的一面与所述介质谐振柱 内的介质相接触、另一面与所述盖板相接触,且所述环形底面的直径大于等于 所述介质谐振柱的底面直径,所述外边沿与所述盖板相接触。

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