[发明专利]电路板无效
| 申请号： | 200910133648.5 | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101861052A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 金新国;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L101/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板包括至少一绝缘层与至少一导电层。绝缘层包括至少一第一玻璃纤维结构、至少一第二玻璃纤维结构以及一树脂材料。第一玻璃纤维结构具有多条第一经纱线与多条第一纬纱线。第二玻璃纤维结构迭合于第一玻璃纤维结构上，且具有多条第二经纱线与多条第二纬纱线。第一经纱线、第一纬纱线与第二经纱线、第二纬纱线不完全重迭。树脂材料包覆第一玻璃纤维结构与第二玻璃纤维结构。导电层配置于绝缘层的至少一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：至少一绝缘层，所述绝缘层包括：至少一第一玻璃纤维结构，具有多条第一经纱线与多条第一纬纱线；至少一第二玻璃纤维结构，迭合于所述第一玻璃纤维结构上，具有多条第二经纱线与多条第二纬纱线，其中所述第一经纱线、所述第一纬纱线与所述第二经纱线、所述第二纬纱线不完全重迭；一树脂材料，包覆所述第一玻璃纤维结构与所述第二玻璃纤维结构；以及至少一导电层，配置于所述绝缘层的至少一表面上。
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