[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具有多个相互迭合且其经纱线与纬纱线不完全重迭的玻璃纤维结构的电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是由单层、双层或多层的图案化导电层与绝缘层压合黏附在一起所形成的多层复合板材。一般而言，印刷电路板中是以极薄的纯铜质金属箔片来制作图案化导电层，而环氧树脂及玻璃纤维是用来制作使两图案化导电层之间电性绝缘的绝缘层。

由于现有绝缘层中的玻璃纤维的经纱线与纬纱线所形成的交织区域较大，因此当图案化导电层配置于绝缘层上时，图案化导电层中一部分的信号线会位于环氧树脂上(即交织区域)，而图案化导电层中另一部分的信号线会位于经纱线或纬纱线，也就是说，现有技术无法避免在交织区域内布线。因此，图案化导电层中的信号线因横跨交织区域而产生具有不同介电常数的问题。

为了解决上述问题，现有技术通常是利用布线角度的调整设计，意即避开交织区域来布线，而此种作法不但会浪费整体一部分的布局空间、增加设计时间外，设计后若需修改则需耗费更多的时间，且不易修改。

发明内容

本发明提供一种电路板，以解决现有信号线跨交织区域而具有不同介电常数所产生的问题。

本发明提出一种电路板，其包括至少一绝缘层与至少一导电层。绝缘层包括一第一玻璃纤维结构、一第二玻璃纤维结构以及一树脂材料。第一玻璃纤维结构具有多条第一经纱线与多条第一纬纱线。第二玻璃纤维结构迭合于第一玻璃纤维结构上，且第二玻璃纤维结构具有多条第二经纱线与多条第二纬纱线，其中所述第一经纱线、所述第一纬纱线与所述第二经纱线、所述第二纬纱线不完全重迭。树脂材料包覆第一玻璃纤维结构与第二玻璃纤维结构。导电层配置于绝缘层的至少一表面上。

在本发明一实施例中，上述导电层包括一铜箔层或者一图案化金属走线层。

在本发明一实施例中，上述第一玻璃纤维结构的任两相邻的所述第一经纱线的间距与任两相邻的所述第一纬纱线的间距实质上不同。第二玻璃纤维结构的任两相邻的所述第二经纱线的间距与任两相邻的所述第二纬纱线的间距实质上不同。

在本发明一实施例中，上述第二玻璃纤维结构与第一玻璃纤维结构实质上相同，且第二玻璃纤维结构旋转90度迭合于第一玻璃纤维结构上。

在本发明一实施例中，上述第一玻璃纤维结构与第二玻璃纤维结构实质上不同。

在本发明一实施例中，上述树脂材料包括环氧树脂(epoxy resin)。

基于上述，由于本发明第二玻璃纤维结构迭合于第一玻璃纤维结构上，且第一经纱线、第一纬纱线与第二经纱线、第二纬纱线不完全重迭，因此可有效缩小迭合且压合后的经纱线与纬纱线所形成的交织区域，且也可能形成无交织区域。

此外，由于迭合且压合后的第一玻璃纤维结构与第二玻璃纤维结构可有效缩小交织区域，因此当图案化金属走线层配置于绝缘层上时，可具有较佳且较稳定的介电常数，可解决现有信号线因跨交织区域而具有不同介电常数的问题。

为让本发明上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明。

附图说明

图1A为本发明一实施例的一种电路板的剖面示意图。

图1B为图1A电路板的第一玻璃纤维结构与第二玻璃纤维结构的迭合前后的示意图。

图1C为图1A电路板的另一第一玻璃纤维结构与另一第二玻璃纤维结构的迭合前后的示意图。

图2为本发明另一实施例的一种电路板的剖面示意图。

附图标记说明：

100、200-电路板；                  110、210-绝缘层；

110a、110b-表面；                  112、112’-第一玻璃纤维结构；

112a、112a’-第一经纱线；          112b、112b’-第一纬纱线；

114、114’-第二玻璃纤维结构；      114a、114a’-第二经纱线；

114b、114b’-第二纬纱线；          116、116’、216-玻璃纤维结构；

118、218-树脂材料；                120、220-导电层；

210a-表面；                        P1～P4-间距；

S1、S1’、S2、S2’-交织区域。

具体实施方式