[发明专利]具有区域凸块的覆晶封装结构及其楔形接合方法无效
| 申请号： | 200910132697.7 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101527285A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/482;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 英属维京群*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有区域凸块的覆晶封装结构，其结构包括有一芯片、一基板、一第一区域凸块及一第二区域凸块；其中芯片包括有一主动面及一背面，一第一芯片接合垫及一第二芯片接合垫设置在主动面上，而一电极层设置在背面上；第一芯片接合垫及第二芯片接合垫分别透过第一区域凸块及第二区域凸块以电性连接至基板所布局的图样面上；此外，第一区域凸块及第二区域凸块借由一楔形接合方法所制作而成，如此将可轻易制作出较大尺寸的区域凸块，则芯片及基板间将因此具有一较低阻值的接触电阻及一较大的接触面积，进而提升覆晶封装结构的导电效率及散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 区域 封装 结构 及其 楔形 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有区域凸块的覆晶封装结构，其特征在于其结构包括有：一基板，包括一图样面；一芯片，包括有一主动面及一背面，一第一芯片接合垫及一第二芯片接合垫设置在所述主动面上；一第一区域凸块，连接所述第一芯片接合垫及所述图样面；及一第二区域凸块，连接所述第二芯片接合垫及所述图样面。
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