[发明专利]宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法无效
| 申请号： | 200910132098.5 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101567307A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 黄善夏 | 申请（专利权）人： | STS半导体通信株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于制造半导体封装的装置包括：引导轨，沿正向和反向传送引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；加载部分，连接到引导轨的端部，向引导轨提供引线框架；框架驱动部分，连接到引导轨的所述端部的相对端部，绕第一表面的法向旋转引线框架；和导线键合部分，使用导线键合，将引线框架与附接到提供给引导轨的引线框架上的半导体芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 制造 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体封装的装置，该装置包括：引导轨，沿正向和反向传送引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；加载部分，连接到引导轨的端部，向引导轨提供引线框架；框架驱动部分，连接到引导轨的所述端部的相对端部，绕第一表面的法向旋转引线框架；和导线键合部分，使用导线键合，将引线框架与附接到提供给引导轨的引线框架上的半导体芯片电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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