[发明专利]宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法

说明书

本申请要求2008年4月25日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2008-0038989的权益，其公开整体结合于此以作参考。

技术领域

本发明涉及一种制造半导体封装的装置和方法，更具体地，涉及一种通过对宽引线框架执行导线(wire)键合(bonding)处理从而来形成半导体封装的装置和方法。

背景技术

随着移动电话和膝上电脑的使用不断增加，这些电子设备已经被开发得更加紧凑、更轻，并具有更多功能。因此，这些电子设备中所使用的电子部件需要制造得更小，并具有更高的集成密度。为了满足这些需要，与高度集成半导体芯片以减小其尺寸的方法一起，还广泛使用通过多芯片封装技术来安装半导体芯片的方法。

图1是示出了常规双管芯封装(DDP)结构的截面图。参照图1，在引线框架20上安装两个半导体芯片，即，第一和第二半导体芯片11和13。引线框架20包括管芯垫(pad)21和引线指(finger)23。第一和第二半导体芯片11和13分别通过第一和第二粘附层25和26附接在管芯垫21的上、下表面上。第一和第二半导体芯片11和13通过导线键合(wire bond)27和28电连接到引线指23。第一和第二半导体芯片11和13、导线键合27和28、以及它们的结合部分通过制模(molding)树脂15(如环氧树脂模塑料)密封，从而免受外部环境的影响。

图2是示出了常规四管芯封装(QDP)结构的截面图。参照图2，在包括管芯垫41和引线指43的引线框架40上安装四个半导体芯片。即，第一和第二半导体芯片31和33通过附接至第一和第二粘附层45、47，而顺序放置管芯垫41的上表面上。第三和第四半导体芯片35和37通过附接至第三和第四粘附层46、48，而顺序放置在管芯垫41的下表面上。第一至第四半导体芯片31、33、35和37通过导线键合51、53、55和57电连接到引线指43。第一至第四半导体芯片31、33、35和37，导线键合51、53、55和57，以及它们的结合部分通过制模树脂61(如环氧制模树脂)密封。

制造单半导体芯片封装，以及制造使用图1和2中所示的DDP和QDP结构的引线框架的半导体封装的工艺包括：导线键合处理，用于从集成电路(IC)所形成于的晶片中分离出单位半导体芯片，并将分离出的单位半导体芯片附接至引线框架；导线键合处理，用于使用导电金属线，键合半导体芯片和引线框架，从而在它们之间进行电连接；制模处理，利用制模树脂对电连接的部件进行制模，以保护其免受外部环境影响；修整/成形处理，用于剪切和弯曲伸出在外的引线指；以及测试处理，用于测试成品IC芯片封装的可靠性。

在常规半导体封装制造工艺中，引线框架用来提供安装半导体芯片的场所，并用作进行电连接的装置。在这一方面，随着市场竞争和半导体器件技术发展的深入，产率以及成本降低成为更加重要的问题。通常，将引线框架制造成条状，使得可同时制造八至十个半导体封装。然而，为了增加使用单个引线框架制造而成的半导体封装数目，已经开发出宽度较宽的宽引线框架，从而不仅可在引线框架的长度方向、而且还可以在引线框架的宽度方向制造多个半导体封装。

然而，为了使用宽引线框架，必须使用半导体封装制造设备，而开发及制造这种设备的成本很高。另外，用于多芯片封装的半导体芯片封装制造工艺需要人工操作，从而由于处理延迟而增加处理时间，并因此产率下降。

发明内容

为了解决上述和/或其他问题，本发明提供了一种用于使用宽引线框架制造半导体芯片封装的装置。

此外，本发明提供了一种使用宽引线框架形成半导体芯片封装的方法，从而降低制造成本，并改进了产率。

根据本发明的一个方面，一种用于制造半导体封装的装置包括：引导轨，沿正向和反向传送引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；加载部分，连接到引导轨的端部，向引导轨提供引线框架；框架驱动部分，连接到引导轨的所述端部的相对端部，绕第一表面的法向旋转引线框架；和导线键合部分，使用导线键合，将引线框架与附接到提供给引导轨的引线框架上的半导体芯片电连接。

导线键合部分包括：键合头，具有键合换能器，使用导线，将引线框架与附接至引线框架的半导体芯片连接；和传送模块，在引导轨之上传送键合头。

传送模块使键合头在引导轨的宽度方向上从引导轨在宽度方向的一端至少移动到引导轨的宽度中心位置。