[发明专利]薄膜晶体管的制造方法及显示装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910128712.0 申请日: 2009-03-11
公开(公告)号: CN101533780A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 宫入秀和;沟口隆文 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/027;H01L21/28;H01L21/84;G02F1/1362
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 柯广华;王丹昕
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的名称为薄膜晶体管的制造方法及显示装置的制造方法,提供掩模数目少的薄膜晶体管及显示装置的制造方法。通过如下步骤形成薄膜晶体管:形成导电膜;在所述导电膜上具有图案的薄膜叠层体;在所述薄膜叠层体中以到达所述导电膜的方式形成开口部;使用侧面蚀刻加工所述导电膜来形成栅电极层;以及在所述栅电极层上形成绝缘层、半导体层、源电极及漏电极层。通过设置开口部,蚀刻的控制性提高。
搜索关键词: 薄膜晶体管 制造 方法 显示装置
【主权项】:
1. 一种薄膜晶体管的制造方法,包括如下步骤:在衬底上形成第一导电膜;在所述第一导电膜上形成绝缘膜;在所述绝缘膜上形成半导体膜;在所述半导体膜上形成杂质半导体膜;在所述杂质半导体膜上形成第二导电膜;在所述第二导电膜上形成包括凹部的第一抗蚀剂掩模,该第一抗蚀剂掩模还包括至少一个开口部;通过使用所述第一抗蚀剂掩模对所述绝缘膜、所述半导体膜、所述杂质半导体膜及所述第二导电膜进行第一蚀刻,至少使所述第一导电膜的表面露出;通过进行所述第一导电膜的一部分受到侧面蚀刻的第二蚀刻,形成栅电极层;通过缩小所述第一抗蚀剂掩模来使与所述第一抗蚀剂掩模的所述凹部重叠的所述第二导电膜的一部分露出,形成第二抗蚀剂掩模;以及通过使用所述第二抗蚀剂掩模对所述第二导电膜、所述杂质半导体膜及所述半导体膜的一部分进行第三蚀刻,形成源电极及漏电极层、源区及漏区和半导体层。
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