[发明专利]薄膜晶体管的制造方法及显示装置的制造方法有效
| 申请号: | 200910128712.0 | 申请日: | 2009-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN101533780A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 宫入秀和;沟口隆文 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/027;H01L21/28;H01L21/84;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;王丹昕 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明的名称为薄膜晶体管的制造方法及显示装置的制造方法,提供掩模数目少的薄膜晶体管及显示装置的制造方法。通过如下步骤形成薄膜晶体管:形成导电膜;在所述导电膜上具有图案的薄膜叠层体;在所述薄膜叠层体中以到达所述导电膜的方式形成开口部;使用侧面蚀刻加工所述导电膜来形成栅电极层;以及在所述栅电极层上形成绝缘层、半导体层、源电极及漏电极层。通过设置开口部,蚀刻的控制性提高。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1. 一种薄膜晶体管的制造方法,包括如下步骤:在衬底上形成第一导电膜;在所述第一导电膜上形成绝缘膜;在所述绝缘膜上形成半导体膜;在所述半导体膜上形成杂质半导体膜;在所述杂质半导体膜上形成第二导电膜;在所述第二导电膜上形成包括凹部的第一抗蚀剂掩模,该第一抗蚀剂掩模还包括至少一个开口部;通过使用所述第一抗蚀剂掩模对所述绝缘膜、所述半导体膜、所述杂质半导体膜及所述第二导电膜进行第一蚀刻,至少使所述第一导电膜的表面露出;通过进行所述第一导电膜的一部分受到侧面蚀刻的第二蚀刻,形成栅电极层;通过缩小所述第一抗蚀剂掩模来使与所述第一抗蚀剂掩模的所述凹部重叠的所述第二导电膜的一部分露出,形成第二抗蚀剂掩模;以及通过使用所述第二抗蚀剂掩模对所述第二导电膜、所述杂质半导体膜及所述半导体膜的一部分进行第三蚀刻,形成源电极及漏电极层、源区及漏区和半导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





