[发明专利]封装基板以及芯片封装结构无效
| 申请号： | 200910128127.0 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101826505A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 沈弘哲 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板以及芯片封装结构。根据本发明的封装基板可用以承载一芯片，该封装基板包含一可挠性介电层以及一导电层。该导电层设置于该可挠性介电层上，并且包含多根引脚以及多个测试垫。这些引脚的一端电性连接该芯片。这些测试垫分别对应连接这些引脚的另一端。该多个测试垫中的至少一测试垫的一表面具有一凹槽，用以容置一探针的一端部。借助该凹槽的设计，可降低该探针接触测试垫时发生偏移，并且减少从该至少一测试垫的该表面刮出微粒而导致引脚或测试垫间产生短路现象，造成测试误差的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种封装基板，用以承载一芯片，该封装基板包含：一可挠性介电层；以及一导电层，设置于该可挠性介电层上，该导电层包含：多根引脚，这些引脚的一端电性连接该芯片；以及多个测试垫，这些测试垫分别对应连接这些引脚的另一端，该多个测试垫中的至少一测试垫的一表面具有一凹槽，用以容置一探针的一端部。
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