[发明专利]半导体封装结构及其工艺与表面粘着型半导体封装结构有效
| 申请号： | 200910127493.4 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101533825A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建文;曾安实;赖逸少;张效铨;蔡宗岳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其工艺。此封装包括芯片座、多个引脚、芯片、封装胶体以及保护层。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与引脚上，且实质上填充于凹穴并实质上覆盖芯片座与引脚的上倾斜部。芯片座与引脚的下倾斜部至少部分从封装胶体的下表面向外延伸。保护层实质上覆盖至少一引脚的下倾斜部与下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 工艺 表面 粘着 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装结构，包括：芯片座，包括：周围边缘区域，具有上表面，且以凹穴底部定义出凹穴；上倾斜部，配置邻接于该周围边缘区域的该上表面，且面向远离该凹穴；下倾斜部，配置邻接于该上倾斜部，且面向远离该凹穴；多个引脚，围绕该芯片座，其中各该引脚包括：上表面；下表面；上倾斜部，配置邻接于各该引脚的该上表面；下倾斜部，配置邻接于各该引脚的该下表面；第一半导体芯片，配置于该凹穴底部且电性连接至所述引脚；封装胶体，形成于该第一半导体芯片与所述引脚上，以填充于该凹穴且覆盖该芯片座的该上倾斜部与所述引脚的所述上倾斜部，该芯片座的该下倾斜部与所述引脚的所述下倾斜部至少部分从该封装胶体的下表面向外延伸；以及保护层，覆盖至少所述引脚之一的该下倾斜部与该下表面。
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