[发明专利]半导体封装结构及其工艺与表面粘着型半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

芯片座，包括：

周围边缘区域，具有上表面，且以凹穴底部定义出凹穴；

上倾斜部，配置邻接于该周围边缘区域的该上表面，且面向远离该凹穴；

下倾斜部，配置邻接于该上倾斜部，且面向远离该凹穴；

多个引脚，围绕该芯片座，其中各该引脚包括：

上倾斜部，配置邻接于各该引脚的一上表面；

下倾斜部，配置邻接于各该引脚的一下表面；

第一半导体芯片，配置于该凹穴底部且电性连接至所述引脚；

封装胶体，形成于该第一半导体芯片与所述引脚上，以填充于该凹穴且覆盖该芯片座的该上倾斜部与所述引脚的所述上倾斜部，该芯片座的该下倾斜部与所述引脚的所述下倾斜部至少部分从该封装胶体的下表面向外延伸；以及

保护层，覆盖至少所述引脚之一的该下倾斜部与该下表面。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该保护层覆盖该芯片座的该下倾斜部与下表面。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其中该保护层包括焊接材料。

4.如权利要求2所述的半导体封装结构，其中该保护层包括焊料凸块。

5.如权利要求2所述的半导体封装结构，其中该保护层包括有机保焊层。

6.如权利要求2所述的半导体封装结构，其中该保护层包括金属镀层，覆盖该芯片座的该下倾斜部与所述引脚的所述下倾斜部，且覆盖该芯片座的该下表面与所述引脚的所述下表面。

7.如权利要求6所述的半导体封装结构，其中该金属镀层包括至少一锡层、一镍层与一金层。

8.一种半导体封装结构工艺，包括：

提供金属承载板，该金属承载板包括：

下表面；

上表面，具有芯片放置区；

多个周围凸块，各该周围凸块具有上表面且环绕该芯片放置区；

第一金属镀层，形成于所述周围凸块的所述上表面上；

第二金属镀层，形成于对应该芯片放置区下方与所述周围凸块下方的该金属承载板的该下表面上；

贴附第一半导体芯片于该芯片放置区；

电性连接该第一半导体芯片至所述周围凸块；

形成封装胶体于该第一半导体芯片与所述周围凸块上；

蚀刻该第二金属镀层之外的该金属承载板的该下表面的区域，以使所述周围凸块与该芯片放置区分离而形成多个引脚与芯片座，其中各该引脚具有配置邻接各该引脚的下表面的倾斜蚀刻区，该芯片座具有配置邻接该芯片座的下表面的倾斜蚀刻区，该芯片座的该倾斜蚀刻区与各该引脚的该倾斜蚀刻区至少部分从该封装胶体的下表面向外延伸；以及

覆盖焊料膏于至少所述引脚之一的该倾斜蚀刻区与该下表面。

9.如权利要求8所述的半导体封装结构工艺，还包括覆盖该焊料膏于该芯片座的该倾斜蚀刻区与该下表面。

10.如权利要求9所述的半导体封装结构工艺，还包括固化该焊料膏以定义接口，以作为后续该半导体封装结构进行表面粘着工艺。

11.一种表面粘着型半导体封装结构，包括：

芯片座，包括：

基部，具有上表面与下表面；

突出部，从该基部向上延伸且配置邻接于该基部的周围边缘，其中该突出部具有上表面；

多个引脚，环绕该芯片座，至少所述引脚的一具有第一尖端的第一侧表面；

第一半导体芯片，配置于该基部的该上表面，且电性连接至所述引脚；

封装胶体，形成于该第一半导体芯片与所述引脚上，以覆盖该基部的该上表面与该第一尖端上方的该第一侧表面的至少一上部分，而该第一尖端下方的该第一侧表面的至少一下部分突出于该封装胶体的下表面；

印刷电路板；以及

第一焊料凸块，覆盖该第一尖端下方的该第一侧表面的该下部分，其中该第一焊料凸块用以将该第一尖端下方的该第一侧表面的该下部分贴附于该印刷电路板上；

其中该第一侧表面的该下部分突出于该封装胶体的该下表面的隔开距离介于至少所述引脚之一厚度的20％至50％之间。