[发明专利]电解处理装置和电解处理方法无效
| 申请号： | 200910127389.5 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101538733A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 增田明 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00;C25F3/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解处理装置和电解处理方法，所述电解处理装置是将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理装置，其具备：电解槽，贮存所述电解液、在内部输送带状体；电极，沿所述带状体在所述电解槽中的输送路径而配设并被施加直流或交流；绝缘板，其在所述输送路径中与带状体的两侧缘部附近对应的部分以夹隔所述输送路径地与所述电极相对的方式配设，且与所述输送路径相对侧的表面硬度高于带状体表面的硬度，在所述绝缘板的表面的内侧的侧缘部形成有向所述输送路径的中央部变薄的方向的倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电解处理装置，其是将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理装置，该电解处理装置具备：电解槽，贮存所述电解液、在内部输送带状体；电极，沿所述带状体在所述电解槽中的输送路径而配设并被施加直流或交流；绝缘板，其在所述输送路径中与带状体的两侧缘部附近对应的部分以夹隔所述输送路径地与所述电极相对的方式配设，且与所述输送路径相对侧的表面的硬度高于带状体表面的硬度，在所述绝缘板的表面的内侧的侧缘部形成有向所述输送路径的中央部变薄的方向的倾斜。
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