[发明专利]电解处理装置和电解处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及电解处理装置和电解处理方法。

背景技术

正如将铝料片的一个面进行电解粗糙化来制造平版印刷版用的支撑体料片的情况那样，在将金属带状体的一个面在电解液中进行电化学处理的情况下，必须抑制因电流绕入至相反侧的面而生成被膜的背面蔓延。

作为抑制对带状体进行电解处理时的背面蔓延的方法，例如有如下方法：使电绝缘板靠近、配设在带状金属板的进行电解处理的区域中与电极相反侧的表面来进行电解处理(日本特开昭57-047894号公报)。

作为上述电解处理方法中使用的电绝缘板，能使用电镀用边缘掩模(edge mask)等，所述电镀用边缘掩模设置在设于通过从电镀槽内的被镀部件的侧缘部周边。作为这种电镀用边缘掩模，存在如下的边缘掩模：其具有支撑于镀槽侧的支撑部、被支撑部支撑且在被镀部件的侧缘部的长度方向上连续并可接触的板状的绝缘部件、以及将绝缘部件一直弹向被镀部件的侧缘部的弹力部件(日本实开昭61-073666号公报)。

但是，若为了减少背面蔓延量而缩小电绝缘板与带状体的间距，则当上述电绝缘板由塑料等较软的材料形成时，带状体的侧缘侵入电绝缘板，带状体中的侧缘侵入电绝缘板的部分有可能发生受损或变形、断裂等。此外，带状体与电绝缘板的表面密合有可能会导致在带状体产生较大阻力而出现带状体的输送不良。

发明内容

用于解决上述课题的第1方式是一种将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理装置，其具备：贮存上述电解液、在内部输送带状体的电解槽；沿上述带状体在上述电解槽中的输送路径而配设并被施加直流或交流的电极；绝缘板，其在上述输送路径中与带状体的两侧缘部附近对应的部分以夹隔上述输送路径地与上述电极相对的方式配设，且与上述输送路径相对侧的表面的硬度高于带状体表面的硬度，在上述绝缘板的表面的内侧的侧缘部形成有向上述输送路径的中央部变薄的方向的倾斜。

在第1方式的电解处理装置中，由于带状体仅在侧缘部与绝缘板接触，因此即使绝缘板接近带状体的输送路径，也可以防止带状体整个面与绝缘板密合而引起的带状体的输送不良。此外，绝缘板的面向输送路径侧的面的硬度高于带状体的表面，而且在内侧的侧缘部形成有向输送路径中央部变薄的方向的倾斜，因此可以防止电解处理中的带状体侵入绝缘板而受损。

用于解决上述课题的第2方式是一种将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理装置，其具备：贮存上述电解液、在内部输送带状体的电解槽；沿上述带状体在上述电解槽内部的输送路径而配设并被施加直流或交流的电极；绝缘板，其以遍及上述输送路径的整个宽度并夹隔上述输送路径地与上述电极相对的方式配设，且与上述输送路径相对侧的表面的硬度高于带状体表面的硬度，在上述绝缘板的表面按规定的间距形成有凹陷部、贯通孔或槽。

在上述第2方式的电解处理装置中，由于在绝缘板的与带状体接触的表面形成有凹陷部、贯通孔或槽，因此即使绝缘板与带状体的输送路径接近，也可以防止带状体整个面与绝缘板密合而引起的带状体的输送不良。此外，由于上述表面的硬度高于带状体表面的硬度，因而还能防止带状体侵入所述面。

用于解决上述课题的第3方式是在上述第1或第2方式的电解处理装置中，在上述绝缘板的输送方向上游侧的端部，以沿所述输送方向向所述带状体的输送路径接近的方式形成有倾斜。

根据上述第3方式的电解处理装置，在绝缘板接近带状体的输送路径时可以有效地防止在绝缘板的输送方向上游侧的端部处使带状体受损。

用于解决上述课题的第4方式是一种将沿规定方向输送的带状体在电解液中进行电化学处理的电解处理方法，该方法中，在贮存上述电解液的电解槽的内侧，沿输送上述带状体的输送路径配设电极；在上述输送路径中与带状体的两侧缘部附近对应的部分，以夹隔上述输送路径地与上述电极相对的方式配设绝缘板，所述绝缘板与上述输送路径相对侧的表面的硬度高于带状体表面的硬度，在上述绝缘板的表面的内侧的侧缘部形成有向上述输送路径的中央部变薄的方向的倾斜；一边将上述带状体沿上述输送路径在上述电解槽中输送，一边向上述电极施加直流或交流而对上述带状体进行电化学处理。

根据上述第4方式的电解处理方法，根据与技术方案1中所述的同样的理由，可以防止电解处理中带状体与绝缘板的密合以及带状体在绝缘板的侵入。