[发明专利]金属基印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200910097243.0 申请日: 2009-03-27
公开(公告)号: CN101521986A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 王德苗;金浩;王庆;冯斌;李强 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/09;B32B15/04;B32B18/00
代理公司: 杭州君易知识产权代理事务所 代理人: 陈向群
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于电子元器件技术领域,特别是涉及一种金属基印刷电路板;其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层,所述金属基材的表面与陶瓷绝缘层之间设有喷砂面层,在该陶瓷绝缘层表面镀有复合导电金属层;所述金属基材为金属板材和散热型金属型材中的一种,其材质为导热性能良好的铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的一种,其中金属板材的厚度不小于0.5mm;它具有结构简单、设计合理、绝缘性能好、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低、可以适合传统线路刻蚀工艺的特点。
搜索关键词: 金属 印刷 电路板
【主权项】:
1、金属基印刷电路板,包括金属基材,其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层,所述金属基材的表面与陶瓷绝缘层之间设有喷砂面层,在该陶瓷绝缘层表面镀有复合导电金属层。
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