[发明专利]金属基印刷电路板

权利要求书

1、金属基印刷电路板，包括金属基材，其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层，所述金属基材的表面与陶瓷绝缘层之间设有喷砂面层，在该陶瓷绝缘层表面镀有复合导电金属层。

2、根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述金属基材为金属板材和散热型金属型材中的一种，其材质为导热性能良好的铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的一种，其中金属板材的厚度不小于0.5mm。

3、根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述陶瓷绝缘层为金属氧化物、金属化合物和金属氮化物中的一种，其厚度为5—30μm。

4、根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述复合导电金属层依次由过渡层、导电层和一任选的表面导电层构成。

5、根据权利要求1和4所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述过渡层由铝、镍、铬、镍铜合金中的一种材料制成，其厚度为0.2μm—10μm。

6、根据权利要求1和4所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述的导电层由铜、银、金中的一种金属材料制成，其厚度为0.1—3μm；所述的表面导电层由铜、银、金中的一种金属材料制成，其厚度为0.1—3μm。

7、根据权利要求4所述的金属基印刷电路板，其特征在于所述导电层上镀覆有表面导电层。