[发明专利]一种含有Si和Ga的铜-银合金低蒸汽压钎料

摘要

一种含有硅和镓的铜-银低蒸汽压合金钎料，其化学成分的质量分数为：39～41％银，1.5～2.5％硅，0.3～2.5％镓，其余为铜。钎料固相线温度范围：781.6～804.3℃，液相线温度范围：823～848.3℃。钎料采用真空熔炼、具有优良的加工性能，可用常规轧制和拉拔工艺制成所需的簿带材和丝材。钎料在850～870℃对无氧铜、镍、不锈钢具有优良的润湿性，和现有的50％Ag-50％Cu钎料相比，其固-液相线间隔相对狭窄，成本可降低约10％，在850～870℃真空或保护气氛中钎焊无氧铜、镍及镀镍不锈钢等电真空构件钎焊，其接头的漏气率低于1×10^-5Pa。

主权项

1、一种含有硅和镓的铜-银低蒸汽压合金钎料，其特征在于，按质量百分数的化学成分为：39～41％银(Ag)，1.5～2.5％硅(Si)，0.3～2.5％镓(Ga)，其余为Cu(铜)。