[发明专利]一种含有Si和Ga的铜-银合金低蒸汽压钎料无效

专利信息
申请号: 200910094591.2 申请日: 2009-06-16
公开(公告)号: CN101569967A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 刘泽光;李伟 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30
代理公司: 昆明今威专利代理有限公司 代理人: 赛晓刚
地址: 650106云南省昆明市高新技术*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 含有 si ga 合金 蒸汽 压钎料
【权利要求书】:

1.一种含有硅和镓的铜-银低蒸汽压合金钎料,其特征在于,按质量百分数的化学成分为:39~41%银,1.5~2.5%硅,0.3~2.5%镓,其余为铜。

2.一种如权利要求1所述的含有硅和镓的铜-银低蒸汽压合金钎料的应用,其特征在于制备电真空器件部件中温钎焊中的应用。

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