[发明专利]一种主链含硅亚甲基-炔丙基-苯并噁唑环耐高温聚合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910087497.4 申请日: 2009-06-23
公开(公告)号: CN101580590A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 杨光;杨智勇 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;C07F7/08
代理公司: 北京慧泉知识产权代理有限公司 代理人: 王顺荣;唐爱华
地址: 100191北京市海淀区学院路3*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种主链含硅亚甲基-炔丙基-苯并噁唑环聚合物,该类聚合物的结构式如图上式,R表示为图下结构式,这样一类基团。该聚合物的制备方法如下:在一定温度压力下,将溶于溶剂中含苯并噁唑环的炔丙基化合物和硅亚甲基化合物在催化剂的作用下,经过去氢偶合反应后制得。所得聚合物的分子量可以依原料配比、溶剂的种类和用量以及反应温度的不同而不同;其重均分子量Mw的范围没有一个特定的限定范围,经过凝胶渗透色谱法,测得一般在850~1,000,000(以聚苯乙烯为标准),优选为1000~50,000。该聚合物的原料容易制得,价格低廉,工艺简单。该聚合物作为耐高温聚合物,应用于先进复合材料的基体树脂、耐高温胶粘剂和涂层及制备陶瓷的前驱体。
搜索关键词: 一种 主链含硅亚 甲基 丙基 噁唑环 耐高温 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种主链含硅亚甲基-炔丙基-苯并噁唑环聚合物,其特征在于:该类聚合物的结构式如下:式1式1中,R可以表示为这样一类基团;R1和R2为彼此独立的基团,可为烷基或芳基,如二甲基氨基、二乙基氨基;也可以是硅烷基基团,如甲硅烷基、乙硅烷基、三甲基硅烷基;n表示聚合度,具体地为2~200之间的整数。
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