[发明专利]一种非制冷红外成像器件的圆片级封装方法

摘要

本发明公开了一种非制冷红外成像器件的圆片级封装方法，该方法是将具有非制冷红外成像器件3的晶圆1与具有对8～14微米波长红外光线具有透过能力的封盖2通过共晶合金键合技术在真空条件下进行键合，完成器件的封装。在封盖2的黏附层6上涂敷共晶键合剂8，然后将封盖2放置在高真空容器内的热板上加热将吸气剂7激活，再将热板温度调节到共晶合金的熔融温度150度～300度，待温度稳定后将待封装晶圆1从上至下与封盖2对准压合，实现非制冷红外成像器件的圆片级封装。利用本发明，能够极大地降低非制冷红外成像器件的真空封装成本，有效的提高器件的封装效率。

主权项

一种非制冷红外成像器件的圆片级封装方法，其特征在于，该方法是将具有非制冷红外成像器件(3)的晶圆(1)与具有对8～14微米波长红外光线具有透过能力的封盖(2)通过共晶合金键合技术在真空条件下进行键合，完成器件的封装。