[发明专利]一种用于回旋管放大器的高频结构和对中方法有效

专利信息
申请号: 200910085883.X 申请日: 2009-06-03
公开(公告)号: CN101908456A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 徐寿喜;顾伟;刘濮鲲;张世昌 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: H01J23/36 分类号: H01J23/36;H01J23/54;H01P3/127
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用于回旋管放大器的高频结构,于加载圆波导上开有复数个耦合槽缝,各耦合槽缝方向上各自对应长方体衰减瓷,以吸收由耦合槽缝泄漏的高频场;加载圆波导和无加载圆波导上各开设有两个呈60°的对中孔;无加载圆波导的两侧圆周上开设的焊料槽。其对中方法,在加载圆波导的中心孔和其中一个对中孔内放入各自的对中杆,然后将无加载圆波导插入对中杆压紧,接着将另一个加载圆波导按照对中孔方向插入对中杆并压紧,接着顺着对中孔的方向插入另一个无加载圆波导,往后依次重复前面的操作,根据需要的衰减量来确定周期数和整个长度;整个圆波导压紧后,在焊料槽中放入焊料进行钎焊焊接。
搜索关键词: 一种 用于 回旋 放大器 高频 结构 方法
【主权项】:
一种用于回旋管放大器的高频结构,于加载圆波导上沿中心孔辐射地均匀开有复数个耦合槽缝,各耦合槽缝方向上各自对应长方体衰减瓷,以吸收由耦合槽缝泄漏的高频场;加载圆波导和无加载圆波导上各开设有两个呈60°的对中孔;无加载圆波导的两侧圆周上开设的焊料槽。
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