[发明专利]一种多路并行光电模块装配方法有效
| 申请号： | 200910085879.3 | 申请日： | 2009-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101907753A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李志华;万里兮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及多路并行光电模块的装配工艺，公开了一种多路并行光电模块装配方法，该方法包括：步骤1：将光电器件装配在载片上；步骤2：连接载片与该光电器件的驱动芯片或信号放大芯片；步骤3：通过焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定；步骤4：将芯片装配在基板上；步骤5：将光纤与光电器件耦合对准并固定。本发明的装配工艺可省去传统多路并行光电模块装配所需要的光路转折，将光路转折变为电路转折，降低了模块的高度。同时可以节省光学元件，简化模块装配难度，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并行 光电 模块 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种多路并行光电模块装配方法，其特征在于，该方法包括：步骤1：将光电器件装配在载片上；步骤2：连接载片与该光电器件的驱动芯片或信号放大芯片；步骤3：通过焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定；步骤4：将芯片装配在基板上；步骤5：将光纤与光电器件耦合对准并固定。
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