[发明专利]一种多路并行光电模块装配方法

权利要求书

1.一种多路并行光电模块装配方法，其特征在于，该方法包括：

步骤1：将光电器件装配在载片上；

步骤2：连接载片与该光电器件的驱动芯片或信号放大芯片；

步骤3：通过焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定；

步骤4：将芯片装配在基板上；

步骤5：将光纤与光电器件耦合对准并固定。

2.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，所述光电器件包括垂直腔面发射激光器和/或PIN光电探测器。

3.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，所述载片具有光纤定位通孔、与光电器件焊接的焊料凸点，以及将光电器件电极引出的布线。

4.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，所述载片上的焊盘、电极、线路通过光刻、金属溅射或蒸发工艺实现，焊料焊点通过置球或电镀焊料凸点工艺实现。

5.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，所述载片采用陶瓷片或或高平整度半导体晶片。

6.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，步骤1中所述将光电器件装配在载片上采用倒装工艺实现。

7.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，步骤2中所述连接载片与该光电器件的芯片采用焊线键合工艺实现。

8.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，步骤3中所述通过焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定，是采用微调工具使载片相对于芯片直立起来，该过程中焊线将产生塑性变形并对载片具有支撑作用。

9.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，步骤5中所述将光纤与光电器件耦合对准并固定，是利用载片上通孔的定位，装配好光纤并固定。

10.根据权利要求1所述的多路并行光电模块装配方法，其特征在于，所述载片和芯片被整体装配在PCB板的凹槽里，通过焊线键合工艺与PCB板连接起来并固定。