[发明专利]一种对硅片进行气体线切割的装置

摘要

本发明公开了一种对硅片进行气体线切割的装置，该装置包括流量控制器、减压阀、压力表、真空泵、真空腔压力表、真空腔温度控制装置、真空腔室、喷头、掩蔽板、硅片架、后级泵和尾气处理装置，其中：减压阀、真空泵、真空腔压力表、真空腔温度控制装置和后级泵分别连接于真空腔室，气体依次通过流量控制器、减压阀和喷头进入真空腔室，然后经过掩蔽板的掩蔽和束流汇聚调节，对硅片架上的硅片进行切割，真空腔室通过真空腔温度控制装置将温度控制在室温环境下，刻蚀完的尾气通过后级泵抽出真空腔室，并由后级泵进入尾气处理装置。本发明利用三氟化氯作为刻蚀反应气体，对硅片进行切割加工，能很好的解决传统技术存在的问题。

主权项

一种对硅片进行气体线切割的装置，其特征在于，该装置包括流量控制器(1)、减压阀(2)、压力表(3)、真空泵(4)、真空腔压力表(5)、真空腔温度控制装置(6)、真空腔室(7)、喷头(8)、掩蔽板(9)、硅片架(10)、后级泵(11)和尾气处理装置(12)，其中：减压阀(2)、真空泵(4)、真空腔压力表(5)、真空腔温度控制装置(6)和后级泵(11)分别连接于真空腔室(7)，气体依次通过流量控制器(1)、减压阀(2)和喷头(8)进入真空腔室(7)，然后经过掩蔽板(9)的掩蔽和束流汇聚调节，对硅片架(10)上的硅片进行切割，真空腔室(7)通过真空腔温度控制装置(6)将温度控制在室温环境下，刻蚀完的尾气通过后级泵(11)抽出真空腔室(7)，并由后级泵(11)进入尾气处理装置(12)。