[发明专利]一种耐高温封孔剂的制备及封孔工艺无效

专利信息
申请号: 200910063903.3 申请日: 2009-09-08
公开(公告)号: CN101654348A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 程旭东;孟令娟;张琦;肖巍;闵捷;叶菲;王珂;万倩 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B41/85
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 王守仁
地址: 430070湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明是耐高温封孔剂的制备方法,具体是:所述封孔剂由溶胶-凝胶法制备的SiO2-Al2O3溶胶基相和填料组成;所述基相是以正硅酸乙酯和硝酸铝为前驱体,无水乙醇和去离子水为溶剂,盐酸为催化剂,制备而成,其中:按摩尔比计,TEOS∶Al(NO3)3=(1~3)∶3;按体积比计,TEOS∶EtOH∶H2O=1∶(2~4)∶(1~2);用盐酸调节pH值为3~4;填料为云母鳞片、晶须硅或六方氮化硼。本发明提供的封孔工艺是:将表面处理后的试样放入所述封孔剂中,再采用真空浸渍法或超声浸渍提拉法进行封孔。本发明提供的封孔剂具有良好的渗透性和稳定性,用其封孔处理后的涂层孔隙率大大降低,而且耐高温腐蚀性显著提高。
搜索关键词: 一种 耐高温 封孔剂 制备 工艺
【主权项】:
1.一种耐高温封孔剂的制备方法,其特征在于该封孔剂为SiO2-Al2O3溶胶封孔剂,由溶胶-凝胶法制备的SiO2-Al2O3溶胶基相和填料组成,其中:SiO2-Al2O3溶胶基相是以正硅酸乙酯和硝酸铝为前驱体,无水乙醇和去离子水为溶剂,盐酸为催化剂,制备而成,其中:按摩尔比计,TEOS∶Al(NO3)3=(1~3)∶3;按体积比计,TEOS∶EtOH∶H2O=1∶(2~4)∶(1~2);用盐酸调节PH值为3~4;填料为云母鳞片、晶须硅或六方氮化硼,填料的加入量为硝酸铝摩尔质量的20~80%。
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