[发明专利]一种耐高温封孔剂的制备及封孔工艺无效

专利信息
申请号: 200910063903.3 申请日: 2009-09-08
公开(公告)号: CN101654348A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 程旭东;孟令娟;张琦;肖巍;闵捷;叶菲;王珂;万倩 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B41/85
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 王守仁
地址: 430070湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 封孔剂 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种耐高温封孔剂的制备方法,其特征在于该封孔剂为SiO2-Al2O3溶胶封孔剂,由溶 胶-凝胶法制备的SiO2-Al2O3溶胶基相和填料组成,其中:

SiO2-Al2O3溶胶基相是以正硅酸乙酯和硝酸铝为前驱体,无水乙醇和去离子水为溶剂, 盐酸为催化剂,制备而成,其中:按摩尔比计,TEOS∶Al(NO3)3=(1~3)∶3;按体积比计, TEOS∶EtOH∶H2O=1∶(2~4)∶(1~2);用盐酸调节pH值为3~4;

填料为云母鳞片、晶须硅或六方氮化硼,填料的加入量为硝酸铝质量的20~80%。

2.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂的制备方法,其特征是SiO2-Al2O3溶胶封孔剂采 用包括以下步骤的方法制成:

(1)配料:按配比分别称取Al(NO3)3,量取TEOS、EtOH和H2O;

(2)制备SiO2-Al2O3溶胶基相:将Al(NO3)3溶于去离子水中得溶液1;将TEOS溶于 EtOH后,再加入盐酸调节pH值,得溶液2;将溶液1和溶液2混合均匀;

(3)将上述混合液用磁力搅拌器搅拌,在搅拌过程中按比例加入填料,搅拌0.5~1.5h 后在室温下陈化2~5h,即得所述溶胶封孔剂。

3.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂的制备方法,其特征是该封孔剂的粘度为(2.0~ 3.5)×10-3(N·S/m2)。

4.一种耐高温封孔剂的封孔工艺,其特征在于:将待封孔的试样进行表面处理后,放入 权利要求1所述的SiO2-Al2O3溶胶封孔剂中,再采用真空浸渍法或超声浸渍提拉法进行封孔, 封孔时间为40~60s,然后将封孔后的试样提出放在空气中进行自然干燥、热处理,自然干燥 时间为12~48h,热处理温度为380~400℃,热处理时间为20~40min;重复以上处理步骤, 重复次数为2~4次。

5.根据权利要求4所述的封孔工艺,其特征在于对试样表面处理的方法是:将待封孔的 试样放入丙酮中超声清洗,然后用蒸馏水清洗,最后用去离子水进行清洗,清洗完后用气流 烘干器烘干后放于干燥器保存待用。

6.根据权利要求4所述的封孔工艺,其特征在于对自然干燥后的试样进行热处理的方法 是:将试样放入加热炉中缓慢升温至120℃并保温10min,使其中的水和乙醇挥发,然后再升 温至400℃并保温30min后随炉冷却至室温。

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