[发明专利]球形柔性微电极的制备方法无效

专利信息
申请号: 200910055955.6 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN101623537A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 刘景全;芮岳峰;杨春生;唐刚;闫肖肖 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61N1/05 分类号: A61N1/05
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公布了一种生物医学工程领域的球形柔性微电极的制备方法,首先在衬底上制备凸起的圆柱状光刻胶,然后通过高温热熔回流光刻胶形成球形凸点,在带有球形凸点的衬底上沉积一层聚合物薄膜,在聚合物薄膜上沉积金属薄膜并图形化形成金属电极点和导线,再在金属电极层上沉积聚合物薄膜,使用不同的掩膜版图形化露出开口形状和开口角度不同的电极点,并露出焊点,得到具有不同开口形状和开口角度的球形凸起柔性微电极。本发明制备所得微电极不同开口形状和角度,满足不同生理组织对不同电流密度的需求,有利于微电极刺激后生理组织功能的恢复。
搜索关键词: 球形 柔性 微电极 制备 方法
【主权项】:
1、一种球形柔性微电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步、清洗硅片衬底并在硅片衬底上溅射金属作为粘着层;第二步、在金属层表面旋涂光刻胶,然后通过光刻处理制成圆柱凸起结构;第三步、将涂有光刻胶的硅片衬底置于烘箱中熔化光刻胶,使硅片衬底的表面形成半球形结构的光刻胶凸点;第四步、在光刻胶凸点的表面沉积聚对二甲苯作为制备的微电极阵列的下底包裹材料,制成下底包裹层;第五步、在下底包裹层上溅射金元素电极层,并在电极层的表面进行二次旋涂,然后对涂有光刻胶的位置进行曝光,去除曝光区域的光刻胶,并采用离子铣技术去除暴露的金属层,制成若干电极点和导线;第六步、在电极点和导线表面沉积聚对二甲苯作为制备的微电极阵列的上底包裹层;第七步、旋涂光刻胶,使用不同的掩膜版图形化露出开口形状和开口角度不同的电极点所对应的顶端窗口,刻蚀聚合物,露出电极顶端;第八步、去除光刻胶,将电极从衬底上剥离,释放电极,制成柔性微电极。
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