[发明专利]一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法

摘要

本发明涉及一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，采用与填料时相同的低粘度紫外线胶筑坝，在低温环境下进行筑坝，利用紫外线胶的物理特性，使其变为高粘度，有效地控制了边界封装尺寸，最后进行填料、固化。本发明方法由于采用同一种低粘度紫外线胶，坝与填料之间有着最佳的结合界面，采用本发明方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳定和产量损失的风险。

主权项

1.一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，所述芯片模块包括设于衬底上的芯片、焊点和金丝，该方法包括以下步骤：A、筑坝：用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝，将所有焊点和金丝都围入其中，同时通过制冷装置将衬底的温度维持在0～15℃；B、填料：用步骤A中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全部包封于一个模块中，同时衬底的温度恢复为室温或室温以上至60℃；C、紫外线固化：将步骤B中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。