[发明专利]半导体硅片的清洗设备及清洗方法有效
| 申请号： | 200910049049.5 | 申请日： | 2009-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101533760A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张晨骋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02;B08B3/12;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 郑 玮 |
| 地址： | 201203上海市张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片的清洗设备及清洗方法，所述清洗设备包括：多个串联的工艺腔；可升降隔板，设置于所述多个工艺腔之间；可旋转平台，设置于所述多个工艺腔内，用以承载硅片；机械臂，设置于所述多个工艺腔内，用以在所述多个工艺腔之间传送所述硅片；以及清洗悬臂，设置于所述多个工艺腔内，其上设置有喷嘴，所述喷嘴连接至清洗剂供给管路以及惰性气体供给管路。其中，每个工艺腔分别进行不同的清洗步骤，并分别配备有所述不同清洗步骤所需的清洗剂供给管路以及惰性气体供给管路，大大简化了设备结构，降低了设备成本，并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体硅片的清洗设备，其特征在于，包括：多个串联的工艺腔，分别进行不同的清洗步骤，并分别配备有所述不同清洗步骤所需的清洗剂供给管路以及惰性气体供给管路；可升降隔板，设置于所述多个工艺腔之间；可旋转平台，设置于所述多个工艺腔内，用以承载硅片；机械臂，设置于所述多个工艺腔内，用以在所述多个工艺腔之间传送所述硅片；以及清洗悬臂，设置于所述多个工艺腔内，其上设置有喷嘴，所述喷嘴连接至所述清洗剂供给管路以及所述惰性气体供给管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
