[发明专利]一种圆柱体导体材料温度测量装置及其方法无效
| 申请号: | 200910047910.4 | 申请日: | 2009-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN101839775A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 杜向阳;程武山;范狄庆;余遒 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
| 主分类号: | G01K7/36 | 分类号: | G01K7/36 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 何葆芳 |
| 地址: | 200336 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明一种圆柱体导体材料温度测量装置及其方法,涉及电磁参数测量技术领域,具体指一种利用涡流检测技术原理,检测圆柱体导体材料温度的装置及其方法。装置包括信号发生器(1)、频率计(2)、电流表(A)、电压表(V)、相位表工作线圈(A1)、调零线圈(A2)和补偿线圈(A3)及经与其连接的数据卡(3)和计算机(4)作电信号方式的连接构成。根据欧姆定理和圆柱形导体的磁场渗透公式,及公式:和引用综合参数,通过贝塞尔公式进行电路调整和调整后把被测件放入工作线圈(A2)中等操作并经数据卡和计算机的运算获得相关的检测参数。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 圆柱体 导体 材料 温度 测量 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种测量圆柱体导体材料温度的装置,其特征是,包括信号发生器(1)、频率计(2)、电流表(A)、电压表(V)、相位表(
),工作线圈(A1)、调零线圈(A2)和补偿线圈(A3)及经与其连接的数据卡(3)和计算机(4)作电信号方式的连接构成;所述的工作线圈(A1),调零线圈(A2)和补偿线圈(A3)是三个完全相同的线圈,即它们线圈的匝数和绕制方式完全相同;AI.0,AI.1引脚为数据卡(3)模拟输入口,AO.0引脚为模拟输出口。
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