[发明专利]一种圆柱体导体材料温度测量装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁参数测量技术领域，具体指一种利用涡流检测技术原理，检测圆柱体导体材料温度的装置及其方法。

背景技术

由于涡流测量装置的输出会受到温度的干扰；并且，材料本身特性在不同的温度下也会呈现不同的特性，因此，在材质检测中，对温度的测量非常重要。现在的涡流测量中，对温度的测量往往不是涡流测量装置本体，这样就会产生温度测量与材质测量的时间差，影响测量的准确度和精度。

发明内容

本发明的目的是为克服上述现有技术存在的缺失，而提出一种以涡流测量装置本体(绝对式多参数涡流测量装置)、利用涡流检测技术原理测量材料温度的装置，即通过本装置可直接测量圆柱体导体材料温度。

该装置包括正弦信号发生器，频率计，安培表，电压表，工作线圈，调零线圈和补偿线圈，相位表。

所述的的信号发生器和频率计由计算机仿真，使用虚拟仪器软件LabVIEW的图形编程G语言编程实现，然后通过美国国家仪器公司NI的数据卡6251输出。

本发明的工作原理：根据欧姆定理和圆柱形导体的磁场渗透公式，

利用文献叙述的内容，可以推导出下面公式：

λEg2Eg0=I2(xi)I0(xi)---(1)]]>

其中：

λ—形状因子；

x—总参数

x=α2πμ0μγσf---(2)]]>

α—传感器线圈的半径

μ₀—真空磁导率，4π×10^-7H/m

f—磁场频率

引用综合参数，通过贝塞尔公式可以推导出：