[发明专利]锡球定位方法有效
| 申请号： | 200910042028.0 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101635423A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H01R12/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种锡球定位方法，用以将所述锡球定位于一绝缘本体，包括以下步骤：(1)将所述绝缘本体放置在一支撑面上，所述顶面朝向所述支撑面；(2)将多个所述锡球对应置于所述容纳空间的底端，所述锡球远离所述底面对应位置的顶点形成顶点曲面；(3)提供一冲压治具，所述冲压治具具有一与所述顶点曲面弯曲方向相反的下压曲面，所述下压曲面的弯曲程度等于或小于所述顶点曲面的弯曲程度；(4)将所述下压曲面与所述底面相对，用所述冲压治具压制所述锡球，使所述锡球进一步进入所述容纳空间；(5)移除所述冲压治具。这样提高了所述锡球与电路板之间的共面性。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡球定位方法，用以将所述锡球定位于一绝缘本体，所述绝缘本体具有一顶面和与所述顶面相对的一底面，所述底面为曲面，邻近所述底面设有多个容纳空间，包括以下步骤：(1)将所述绝缘本体放置在一支撑面上，所述顶面朝向所述支撑面；(2)将多个所述锡球对应置于所述容纳空间的底端，所述锡球远离所述底面对应位置的顶点形成顶点曲面；(3)提供一冲压治具，所述冲压治具具有一下压曲面，所述下压曲面与所述顶点曲面弯曲方向相反，所述下压曲面的弯曲程度等于或小于所述顶点曲面的弯曲程度；(4)将所述下压曲面与所述底面相对，用所述冲压治具压制容置于所述容纳空间的所述锡球，使所述锡球进一步进入所述容纳空间；(5)移除所述冲压治具。
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