[发明专利]锡球定位方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种锡球定位方法，尤其是指一种关于电连接器的锡球定位方法。

【背景技术】

目前，应用球状阵列方式实现电连接器与电路板的连接是业界主流方法之一，即适当加热使焊锡料熔化而使得所述电连接器的导电端子与所述电路板电性接合。

但此方法要求锡球(即焊料)能够平整的焊接到平面状的所述电路板上，即两者的共面性要求非常严格，以得到良好的焊接性能。而所述锡球所依附的绝缘本体在射出注塑成型过程中，由于以下两种原因会使得所述绝缘本体成型完毕后其内部储存大量的残余应力：(1)脱模时产品各部分温度不均引起冷却后产品各部分收缩不同，导致产生内部应力；(2)熔融塑料在充模流动时产生剪切应力作用，使其分子链有被拉直的趋势，当所述熔融塑料充模完毕后，剪切应力消失，塑料之分子链又有回复到原状的趋势，而一般在射出成型时采用加速冷却等方式使得所述塑料凝固时间很短，从而导致所述分子链无法在凝固前回复到其自由状态，故所述熔融塑料凝固形成的所述产品就会因所述分子链之回复趋势而产生内应力。成型完毕后其内部储存大量的残余应力，结果导致所述绝缘本体翘曲。

如图1至图3所示的现有锡球定位的技术中，所述锡球1贴置在绝缘本体2上，施加外力F使冲压件3的平面对接面30朝向安置所述锡球1以压制所述锡球1，压制时，所述平面对接面30与每一所述锡球1均有接触。这样，当压制完毕后，所述绝缘本体2恢复翘曲，依附在所述绝缘本体2的所述锡球1高低不平处，落差大，因此，焊接时，所述锡球1不能完全与电路板4垫片40上的锡膏接触，电连接器(包括所述绝缘本体2)与所述电路板4之间容易造成空焊。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种简单有效的锡球定位方法。

本发明所提供的一种锡球定位方法，用以将所述锡球定位于一绝缘本体，所述绝缘本体具有一顶面和与所述顶面相对的一底面，所述底面为曲面，邻近所述底面设有多个容纳空间，包括以下步骤：(1)将所述绝缘本体放置在一支撑面上，所述顶面朝向所述支撑面；(2)将每一个所述锡球对应置于每一个所述容纳空间的底端，所述锡球最远离所述底面对应位置的顶点形成顶点曲面；(3)提供一冲压治具，所述冲压治具具有一下压曲面，所述下压曲面与所述顶点曲面弯曲方向相反，所述下压曲面的弯曲程度等于或小于所述顶点曲面的弯曲程度；(4)将所述下压曲面与所述底面相对，用所述冲压治具压制容置于所述容纳空间的底端的所述锡球，使所述锡球进一步进入所述容纳空间；(5)移除所述冲压治具。

本发明的目的还在于提供一种能够良好的焊接在电路板的电连接器。

本发明提供的电连接器，利用如上述的锡球定位方法制造的电子元件，包括：一绝缘本体，具有一顶面和与所述顶面相对的一底面，在所述绝缘本体的所述底面上设有多个容纳空间；多个导电端子，容置于所述绝缘本体中；多个锡球，每一个所述锡球容置于所述绝缘本体的每一个所述容纳空间的底端，且每一所述锡球与每一所述导电端子接触；其中，所述锡球最远离所述底面对应位置的顶点形成的顶点曲面的平面度，小于所述绝缘本体的所述底面的平面度。

与现有技术相比，本发明锡球定位方法将具有一所述下压曲面的所述冲压治具取代传统的具有所述平面对接面的所述冲压件，所述锡球最远离所述底面对应位置的顶点的平面度，小于所述绝缘本体的所述底面的平面度，这样提高了所述锡球与所述电路板之间的共面性，使得所述电连接器能够很好的焊接在所述电路板上。

【附图说明】

图1为现有技术中的具有平面对接面的冲压件压制锡球的示意图；

图2为压制过程中图1的平面对接面与锡球接触的示意图；

图3为图2压制后的电连接器与电路板接触的示意图；

图4为本发明的锡球定位方法中的绝缘本体的侧面图；

图5为锡球置于绝缘本体的示意图；

图6为冲压治具压制锡球的示意图；

图7为下压曲面与锡球接触的示意图；

图8为压制后锡球置于绝缘本体的状态图；

图9为压制后的电连接器与电路板接触的示意图；

图10为另一状态的绝缘本体的侧面图；

图11为绝缘本体的底面其它形态的示意图。

附图标记说明

1        锡球                  2       绝缘本体

3        冲压件                30      平面对接面

4        电路板                40      垫片