[发明专利]含有机添加剂的铜锡锌镀液及利用该镀液进行电镀的工艺无效
| 申请号： | 200910041917.5 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101624714A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 杜强 | 申请（专利权）人： | 杜强 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D3/58 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 528000广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种含有机添加剂的铜锡锌镀液及利用该镀液进行电镀的工艺，镀液的参数及各组份含量的如下：Cu2+ 4-15克/L、Sn4+ 6-42克/L、Zn2+0.15-1克/L、KOH或NaOH 6-35克/L、游离NaCN或KCN 20-60克/L、表面活性剂0.05-2.5克/L、有机络合剂1-30克/L、有机去极化剂、0.5-35克/L、pH＞12、温度30-65℃。本发明的镀液及工艺成品完成后进行了实用性考核，考核表明使用该添加剂工艺下的镀层颜色亮白，可达到代镍效果；防变色能力较好，耐中性盐雾实验效果好，可焊性好，而且镀层不含重金属及氰化物等有害物质。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 添加剂 铜锡锌镀液 利用 进行 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1、含有机添加剂的铜锡锌镀液，其特征在于，该镀液的参数及各组份含量的如下：Cu2+ 4-15克/LSn4+ 6-42克/LZn2+ 0.15-1克/LKOH或NaOH 6-35克/L游离NaCN或KCN 20-60克/L表面活性剂 0.05-2.5克/L有机络合剂 1-30克/L有机去极化剂 0.5-35克/LPH ＞12温度 30-65℃。
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