[发明专利]含有机添加剂的铜锡锌镀液及利用该镀液进行电镀的工艺

权利要求书

1.含有机添加剂的铜锡锌镀液，其特征在于，该镀液的参数及各组份含量如下：

Cu²⁺               4-15克/L

Sn⁴⁺               6-42克/L

Zn²⁺               0.15-1克/L

KOH或NaOH          6-35克/L

游离NaCN或KCN      20-60克/L

表面活性剂         0.05-2.5克/L

有机络合剂         1-30克/L

有机去极化剂       0.5-35克/L

pH                 ＞12

温度               30-65℃；

表面活性剂由阴离子、两性离子、阳离子表面活性剂组成，其中，阴离子表面活性剂的来源：N-烷酰基多肽、烷酰基-N-β-羟乙基-甘氨酸钠、烷基醇酰胺硫酸酯盐、琥珀酸双酯磺酸盐、十二醇硫酸酯钾盐、蓖麻油硫酸乙醇胺盐、十二烷基磺酸钠、油酰氧基乙磺酸钠、N-油酰基、N-甲基牛磺酸钠、甲氧基脂肪酰胺基苯磺酸钠、烷酰基天冬氨酸钠、油醇硫酸钠、烷基磷酸单酯盐中的一种；两性离子表面活性剂的来源：烷基二羟基甜菜碱、月桂酰胺乙基羟乙基甘氨酸钠、双脂肪酰胺亚乙基甘氨酸、N-月桂-L-赖氨酸、豆油酰胺丙基甜菜碱、十二烷基甜菜碱、月桂酰胺丙基甜菜碱、十二烷基氨基丙酸、烷基二甲基甜菜碱、N-烷基多氨乙基甘氨酸；阳离子表面活性剂的来源：N-烷基单乙醇胺盐、十六烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、2-烷基咪唑啉、十二烷基吡啶氯化物、十二烷基二甲基苄基溴化铵中的一种；

有机络合剂的来源：醋酸、苹果酸、羟基乙酸、甘油酸及其盐，柠檬酸、酒石酸及其盐，HEDP、苯甲酸、邻苯二甲酸、苯丙酸、葡萄糖酸、单宁酸及其盐，甲苯磺酸、苯乙磺酸、羟基苯磺酸及其盐，蔗糖、葡萄糖、乳糖、山梨醇，甲酚醋酸、磷甲酚醋酸及其盐、甘氨酸、水杨酸、乳酸、丙氨酸及其盐、抗坏血酸中的一种；

有机去极化剂的来源：丙二酸、丁二酸、醋酸、烟酸及其盐、苹果酸、葡萄糖酸、酒石酸、柠檬酸及其盐中的一种，或a、a’-联吡啶、吡啶-2，6-二羧酸及其盐中的一种，或苄基吡啶羧酸盐、吡啶间甲酸盐、吡啶间磺酸盐、吡啶嗡内胺盐、吡啶，咪唑、苯磺酰亚酸、二甲基二硫甲酰胺磺酸盐、咪唑环氧氯丙烷反应物中的一种，或甘氨酸、丙氨酸、丁二酸及其盐中的一种，或谷氨酸胺、三乙醇胺、甲氧基苯甲醛、邻磺酰苯酰亚胺、硫脲中的一种。

2.根据权利要求1所述的含有机添加剂的铜锡锌镀液，其特征在于：Cu²⁺的来源是氰化亚铜、氯化亚铜、氢氧化铜以及碱式碳酸铜中的一种。

3.根据权利要求1所述的含有机添加剂的铜锡锌镀液，其特征在于：Sn⁴⁺的来源是锡酸钾或锡酸钠。

4.根据权利要求1所述的含有机添加剂的铜锡锌镀液，其特征在于：Zn²⁺的来源是氰化锌、氢氧化锌、氧化锌、硫酸锌、氯化锌中的一种。

5.利用权利要求1所述的镀液进行电镀的工艺，其特征在于：直接使用开缸镀液，在40～65℃温度下，pH值要求大于12，此时Cu²⁺含量在4～15g/L之间，Sn⁴⁺含量在6～42g/L之间，Zn²⁺含量在0.15～1.0g/L之间，KOH或NaOH含量在6～35g/L之间，游离NaCN或KCN含量在20～60g/L之间，表面活性剂在0.05～2.5g/L之间，有机络合剂在1～30g/L之间，有机去极化剂在0.5～35g/L之间，以电流密度为0.3～4安培/平方分米的状况下进行电镀，电镀过程中工件要求转动，且需要连续过滤，电镀完毕，取出电镀体用清水冲洗干净，经吹干后可获得亮白的铜锡锌合金镀层。