[发明专利]系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺无效
| 申请号： | 200910036635.6 | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101474947A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 梁志权;金玲;黄钟坚;沈文龙;高子阳;吕冬清;仲镇华 | 申请（专利权）人： | 广东省粤晶高科股份有限公司 |
| 主分类号： | B60C23/00 | 分类号： | B60C23/00;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入PCB板使其与引线框架结合，在PCB板的两侧可同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度。具体做法为利用焊料将PCB板固定在引线框架上，利用注塑工艺将PCB板与引线框架接触的焊料部分进行第一次围坝式封装，以进一步固定PCB板与引线框架，然后在PCB两面分别放置不同的组件，如MCU芯片、RF芯片、传感器、谐振器以及电阻等被动元件，再使用COB软胶点胶进行第二次包封。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 汽车轮胎 压力传感器 塑封 工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入PCB板，使其与引线框架相结合后，实现在PCB板的两侧可同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度，其特征在于，所述的塑封工艺至少包括下列步骤：a、利用焊料(2)将PCB板(3)固定在引线框架1上，利用专用模具将PCB板(3)与引线框架(1)接触的焊料部分用LCP胶注塑的方式进行第一次封装，以进一步固定PCB板(3)与引线框架(1)；b、利用焊料将PCB板固定后，为配合PCB板(3)上的印刷电路，围筑1mm左右的塑胶围坝(4)；c、然后在PCB的一面放置MCU芯片(5)、RF芯片(6)，在PCB的另一面放置传感器(8)以及谐振器(9)，再使用COB软胶(7)点胶进行第二次包封。
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