[发明专利]系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺

权利要求书

1.一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入PCB板，使其与引线框架相结合后，实现在PCB板的两侧可同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度，其特征在于，所述的塑封工艺至少包括下列步骤：

a、利用焊料(2)将PCB板(3)固定在引线框架1上，利用专用模具将PCB板(3)与引线框架(1)接触的焊料部分用LCP胶注塑的方式进行第一次封装，以进一步固定PCB板(3)与引线框架(1)；

b、利用焊料将PCB板固定后，为配合PCB板(3)上的印刷电路，围筑1mm左右的塑胶围坝(4)；

c、然后在PCB的一面放置MCU芯片(5)、RF芯片(6)，在PCB的另一面放置传感器(8)以及谐振器(9)，再使用COB软胶(7)点胶进行第二次包封。

2.根据权利要求1所述的系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于，所述的焊料(2)为保证其可牢固地固定PCB板(3)以及引线框架(1)，进一步地于引线框架(1)上还设计有图案以增强粘附效果。