[发明专利]半导体芯片自动分选机无效
| 申请号： | 200910030224.6 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101540291A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王琳;唐国强;陈云;顾方成;沈国平 | 申请（专利权）人： | 常州新区爱立德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213022江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体芯片自动分选机，具有底板，所述的底板上安装有芯片供料台、芯片测试台、芯片分BIN台和取料单元，所述的芯片供料台与芯片测试台之间、芯片测试台与芯片分BIN台之间通过取料单元进行芯片的移送。本发明检、测、分一体化的设计，大大地提高了半导体芯片检测分类的准确性和可靠性，避免了由先集中检测，再单独分BIN容易造成的误差而影响分类的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 自动 分选 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片自动分选机，具有底板，其特征在于：所述的底板上安装有芯片供料台(3)、芯片测试台(5)、芯片分BIN台(7)和取料单元，所述的芯片供料台(3)与芯片测试台(5)之间、芯片测试台(5)与芯片分BIN台(7)之间通过取料单元进行芯片的移送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
