[发明专利]半导体芯片自动分选机

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片的测试，尤其涉及一种对半导体芯片进行光学和电学参数的检测并对其进行分类的半导体芯片自动分选机。

背景技术

半导体芯片制造工艺复杂，工艺过程的控制对芯片质量的影响很大。一个完整的半导体芯片制造，大致可分为初期的芯片设计与晶圆制造，中期的晶圆测试与封装，以及后期的最终测试与产品出货。在各个环节中，都希望能够准确可靠的检测半导体芯片的特性好质量。

目前常用的检测方法一是在芯片封装完成之后进行检测分类，因前期未进行检测，对于不合格的芯片也进行了封装，待检测不合格进行剔除时，往往会造成很大的浪费；二是在切割外延片制成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。晶圆切割成芯片后，100％的目检，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。接着使用专用设备对芯片进行检测，记录芯片位置及对应检测参数，再进行扩片后转至专用分选机上进行，根据前期记录的位置及检测参数进行分选，检测与分选分开操作，这中间就会因一些操作上失误或转运过程中的损坏而造成分选的准确性及可靠性不高，而影响分选质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种减少分开检测与分类造成的失误，提高芯片检测分选的准确性和可靠性的半导体芯片自动分选机。

本发明所采用的技术方案为：一种半导体芯片自动分选机，具有底板，所述的底板上安装有芯片供料台、芯片测试台、芯片分BIN台和取料单元，所述的芯片供料台与芯片测试台之间、芯片测试台与芯片分BIN台之间通过取料单元进行芯片的移送。

本发明进一步包括所述的取料单元包括机架和安装在机架上的芯片转盘式拾取装置，所述的芯片转盘式拾取装置还具有机械手。

本发明进一步包括所述的取料单元包括所述的芯片供料台具有顶针升降台装置。

本发明的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，借由本发明检、测、分一体化的设计，大大地提高了半导体芯片检测分类的准确性和可靠性，避免了由先集中检测，再单独分BIN容易造成的误差而影响分类的准确性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明俯视示意图；

图2是本发明芯片分BIN台俯视图；

图3是本发明芯片供料台俯视图；

图4是本发明芯片测试台的立体图

图5是本发明顶针顶起芯片和吸嘴吸取芯片的示意图

其中：1、机架；2、芯片转盘式拾取装置；3、芯片供料台；4、机械手；5、芯片测试台；6、机械手；7、芯片分BIN台；8、芯片转盘式拾取装置；9、二维平台；10、BIN台；11、电机；12、电机；13、芯片放置台；14、二维平台；15、导向柱；16、电机；23、探针；24、探针驱动机构；25、二维滑台；26、二维滑台；28、机械手；29、顶针帽；30、顶针；31、蓝膜；32、吸嘴；33、芯片。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，芯片供料台3安装在底板上，如图3所示，芯片放置台安装在二维平台14上，二维平台14分别由电机14和电机16来驱动，以实现二维平台在二维平面内的运动，进而带动芯片放置台13运动到指定位置。通过安装在芯片放置台13上方的CCD摄像机来对芯片放置台13上的芯片进行识别，并根据识别的芯片位置与目标位置对比，将位置差值信息反馈，经控制程序计算后控制芯片放置台13上待取芯片移动到指定位置以便机械手拾取。

如图1所示，芯片测试台5安装在底板上，如图4所示，芯片测试台27的中心调整至机械手4和机械手6吸嘴22的中心孔交点位置，芯片测试台27的位置可由图4所示二维滑台26来调整，探针23与芯片电极的接触点位置由二维滑台25来调节，探针23由探针驱动机构24来驱动以实现对芯片的通电，以测试芯片的电学参数。设置在芯片测试台5上方的光纤接收芯片发出的光线，将光传至光谱仪中分析各项光学参数。