[发明专利]塑封直列式功率整流器的制作方法有效
| 申请号： | 200910026601.9 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101546713A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 林加斌;许资彬 | 申请（专利权）人： | 强茂电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/58;H02M7/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 任 益 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了塑封直列式功率整流器的一种制作方法，采用如下步骤：1、芯片切割→2、单排式下脚架装填、单排式下脚架焊接区点锡膏→3、将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区→4、芯片P面点锡膏→5、向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、切脚→10、测试印字。采用双排式上脚架进行组装，可一次性组装生产60个产品，已有技术为一次性组装生产24个产品，提升生产效率50％以上，降低产品成本，便于提升产品竞争力。另外制程中用双排式上脚架，其附有向下凹形金属点，可替代原制程中跳线步骤，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 直列式 功率 整流器 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种塑封直列式功率整流器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)芯片切割；(2)单排式下脚架装填；下脚架焊接区点锡膏；(3)将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区；(4)芯片P面点锡膏；(5)向下凹形双排式上脚架装填，连接装填好芯片的两个单排式下脚架；(6)进高温焊接炉焊接；(7)用环氧树脂成型胶塑封成型；(8)无铅电镀；(9)切脚；(10)测试印字。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
