[发明专利]印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板有效
| 申请号： | 200910026515.8 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101553080A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 | 申请（专利权）人： | 昆山亿富达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215321江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对压膜工艺，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。生产作业更为快捷，品质保障更可靠，实现了环保焊接，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印有 acp 导电 镂空 柔性 印制 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。
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