[发明专利]印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板有效
| 申请号： | 200910026515.8 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101553080A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 | 申请（专利权）人： | 昆山亿富达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215321江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印有 acp 导电 镂空 柔性 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线 路，基板为纯铜箔，其特征在于：基板的底面压制有一层开有焊点开口的覆盖 膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊 点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。
2.根据权利要求1所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征 在于所述的覆盖膜上含有Adhesive接着剂。
3.根据权利要求1或2所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其 特征在于所述的覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征 在于所述的基板表面上的覆盖膜上设置有覆盖膜补强，覆盖膜补强含有 Adhesive接着剂，与基板表面上的覆盖膜连接。
5.根据权利要求4所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征 在于所述的覆盖膜补强为PI补强或者聚酯补强。
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