[发明专利]手性联萘二苯基磷功能化的介孔材料及其制备和应用无效
申请号: | 200910010655.6 | 申请日: | 2009-03-11 |
公开(公告)号: | CN101830930A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 杨启华;王培远 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C07F9/50 | 分类号: | C07F9/50;C07F9/02;C07F7/08;B01J31/28;B01J31/24;C07B53/00;C07B35/02;C07C51/36 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰;周秀梅 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种制备手性联萘二苯基磷功能化介孔材料的方法。该材料以非离子型共聚物P123为结构导向剂,醇为共溶剂,氯化钠和氟化铵为添加剂,在弱酸性条件下以有机硅氧烷(R)-5,5-二(3-乙氧基硅基丙基-1-亚脲基)-联萘二苯基氧磷和正硅酸甲酯作为硅源通过共缩聚方法合成。经过六甲基硅胺烷处理和三氯硅烷的还原,即可得到手性联萘二苯基磷功能化杂化介孔材料。该材料与金属钌结合以后是不对称氢化的有效催化剂,在酮类底物不对称氢化的反应中具高的催化活性和手性选择性(92~99%ee),并可以进行多次的循环使用。 | ||
搜索关键词: | 手性 联萘二 苯基 功能 材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】:
手性联萘二苯基磷功能化的介孔材料,其结构式如图9所示,其中,中间圆形部分为介孔材料的孔道,环形部分为合成材料的骨架,骨架是由硅氧四面体和虚线椭圆形部分的有机硅均匀分布组成。
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